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前不久Intel发布通知,旗下的300系芯片组将从7月12日起从中国成都转向越南胡志明市的工厂生产,未来300系的芯片组将变成“越南制造”,取代目前的“中国制造”。

在这个敏感的时刻,Intel的举动被视为远离中国制造,将封装测试更多地转向东南亚国家。不过Intel CEO思睿博日前在接受美国媒体采访时否认了这种观点,表示Intel公司不会放弃中国制造,Intel的生产、制造策略非常灵活,流向美国市场的产品不会在中国工厂制造而已。

就在芯片组转移到越南工厂的同时,Intel又发布了新的通告,宣布中国成都的封装测试工厂已经完成了认证,可以实现完整的全流程制造(组装、测试、完成),至此国内的封装厂也可以跟越南、马来西亚的封装厂实现一样的技术能力。

受影响的产品主要是Intel的酷睿及至强处理器,包括最新的酷睿九代处理器,如酷睿i9-9900K/KF/T等高端处理器。

来源:快科技

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